產(chǎn)
制粒模塊
OEB5高密閉制粒
主要技術(shù)參數(shù)

人機界面:倍福觸摸屏、TechproM系統(tǒng)

工藝流程:

通過RTP閥將物料傳入隔離器;
使用電子秤等進行物料稱配;

將物料投入濕法制粒料缸進行制粒;
濕顆粒完成濕整真空輸送到流化床;
物料烘干之后翻板出料并完成干整;

真空輸送到緩存料倉并通過AB閥為混合料斗加料;
混合料斗通過自動升級系統(tǒng)完成AB閥對接并完成出料;
制成顆粒通過AB閥離開隔離器。